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锂电池涂布设备、多孔铜箔生产、阳极板表面材料等研发中心建设项目可行性报告

2024-05-10 11:48:28

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  原标题:锂电池涂布设备、多孔铜箔生产、阳极板表面材料等研发中心建设项目可行性报告

  本次先进材料及高端装备研发中心建设项目由道森股份实施。本项目拟通过购买研发场地、配置先进的研发设备,引进优秀的高端装备制造技术人才,建成集研发、技术孵化、技术交流、人才培养为一体的研发基地。这次募集资金项目主要研发方向如下:

  (1)阳极板表面材料研发项目:通过对国内外阳极板取样分析,然后在 TA1板材中添加其它类金属元素,得到高硬度、高均匀性、抗氧化性强的阳极板涂层,来保证电解铜箔生产的全部过程中间距稳定性以及生产出高均匀性的电解铜箔产品;

  (2)复合铜箔生产设备研发项目:围绕解决制备超薄铜箔时存在撕边、收卷、皱褶等问题,采用载体铜箔与超薄铜箔复合制造方式,研发出一种超薄电解铜箔生产设备,打破复合薄铜箔被外企垄断的局面;

  (3)多孔铜箔生产设备研发项目:重点研发在阴极表面布装绝缘材料,最终形成孔径和孔密度一致的绝缘点,满足高密度、微米级且表面十分光滑的微孔铜箔生产装备;

  (4)真空镀膜设备研发项目:围绕解决在极薄的薄膜上镀铜出现变形、穿孔、均匀低等问题,研制出专用设备,使得非金属材料金属化,为最终得到复合型铜箔产品打下基础;

  (5)锂电池涂布设备研发项目:通过对国内外主流涂布机使用情况汇总,对各类涂布设备的结构、环境影响因素、过程影响因素以及弊病关联情况做分析,开发一种高精密的涂布设备,解决现有涂布机在张紧力变化使得集流体经过背辊时出现褶皱,影响涂覆均匀性的问题。

  在锂电池领域,锂电铜箔是其关键材料,对锂电池的比容量、安全性、稳定性、循环寿命和生产所带来的成本等主要指标起到关键作用。随着锂电池技术不断的提高,对锂电铜箔质量的稳定和性能也提出更高的要求。

  本次项目通过开展复合铜箔生产设备、多孔铜箔生产设备和真空镀膜生产设备研发,开发能够生产高密度、微米级的新型电解铜箔生产设备,从而提升锂电池的单位体积内的包含的能量、安全稳定性、循环寿命,拓宽电解铜箔在锂电新能源产业中的应用场景范围;另外,借助公司在锂电铜箔生产装备领域的研发积累,对锂电池涂布机生产设备技术攻关,开发能够生产高精密、高稳定性的涂布机设备,解决极薄锂电铜箔在涂布机易褶皱、断裂等技术难题,加速极薄锂电铜箔从 6um到 4.5um再到 3.5um的深度应用,不断的提高锂电池容量和安全稳定性,丰富公司锂电池生产装备品种结构。

  在 PCB领域,近年来,随着电子技术的加快速度进行发展,推动 PCB向高密度化、轻薄化和多功能化方向发展,超薄铜箔的研发、制造和应用等已逐渐展开。随着下游应用行业对高性能、高品质、高可靠性电子电路铜箔的市场需求快速地增长,亦对上游电子电路铜箔生产装备企业的设计及工艺优化技术提出了更加高的要求。这次募集资金项目通过开展复合铜箔生产设备研发,开发能够生产高均匀性的超薄铜箔生产设备,从而满足 PCB行业向轻薄化、多功能化、高性能化的市场需求。

  在电解铜箔阳极板领域,阳极板属于一种生产耗材,是电解铜箔生产设备生箔机的重要配件,由于其更换频次、单价较高,具有相当的市场规模。根据测算数据,2021年全球电解铜箔阳极板耗材规模已达 31亿元左右,预计到 2025年将达到 65亿元左右。这次募集资金项目通过开展阳极板表面材料研发,在钛板材中添加其它元素,研制出一种高均匀性、高硬度的新型材料阳极板,以满足阳极板耗材的市场需求。

  公司以市场需求为导向,以服务客户为驱动,坚持研发投入,利用包括自主基础研发、市场合作研发、校企产业研发等多种研发模式,不间断地积累和发展自主知识产权。近年来,公司积极开拓新行业、新市场,并通过收购洪田科技的方式快速切入行业前景良好的新能源生产装备行业,实现迅速战略转型。随公司原有业务以及新业务研发项目持续不断的增加,现有的研发场地、设备条件、实验环境、人才储备已难以满足未来需求。因此,公司亟需配置先进的研发设备、仪器,引进优秀高端技术人才,搭建高标准的研发平台。这次募集资金项目的实施,有利于公司形成从核心基础技术到产品应用技术相结合的研究开发体系,这不仅是满足新产品研发和生产的基本工艺技术改进的需要,更是适应公司加快速度进行发展,实现公司战略的必由之路。

  随着锂电新能源产业以及电子信息产业的加快速度进行发展,我国电解铜箔高端生产装备行业拥有良好的未来市场发展的潜力。经过多年发展,洪田科技已掌握电解铜箔高端生产装备核心技术,现有产品已能稳定生产高端极薄的锂电铜箔以及 5G高频高速超薄电子电路铜箔。基于洪田科学技术研发技术积累,公司将进一步加大研发投入,研发出更多高性能、高品质的电解铜箔高端生产装备,满足高端市场需求,扩大公司在电解铜箔高端生产装备领域的市场占有率,丰富与优化公司现在存在电解铜箔高端生产装备的产品结构,为公司未来可持续发展打下坚实基础。

  此外,在电解铜箔高端生产装备领域,国内近十年呈现快速发展的新趋势,国产化率已相比来说较高,但与国外领先技术相比还有一定差距,部分客户在选择电解铜箔高端生产装备时仍然以日本进口为主。公司作为专门干电解铜箔高端生产装备的高新技术企业,将紧密围绕市场需求,加大在电解铜箔高端生产装备的研发投入,对于加快国产电解铜箔高端生产装备的进口替代具备极其重大意义。

  (4)打造集研发、技术孵化、技术交流、人才培养为一体的研发基地,增强产业转化能力与培养行业技术人才

  未来随着电解铜箔朝着厚度薄、强度高、表面粗糙度低、延展性好、高抗拉强度等方向发展,对生产设备的稳定性以及精密性也将越来越严格。为全面、深入地满足市场高阶化需求,增强产业转化能力,巩固公司在行业中的市场地位,公司有必要加大在电解铜箔高端生产装备领域新产品与新技术的研发力度,从而巩固公司在行业中的市场地位。

  本次募集资金项目拟通过购买研发场地以及购置相应的研发设备和设施,建成一个集研发与服务功能为一体的研发基地,推动公司在电解铜箔高端生产装备相关领域的研发工作。本次项目实施完成后,建成的研发基地将为国内外相关行业提供必要的技术咨询及综合技术服务,接受国内有关企业和科研机构委托的工程技术探讨研究、试验和成套技术服务;同时研发基地将通过加强国际交流与合作,进行产业技术孵化,为行业技术成果的转化提供良好的支持与服务;此外,研发基地还将成为人才培训基地,对公司制作技术人员进行培训,提高其生产、管理方面的专业技能,为省内外高校、科研院所、企业和事业单位的相关人才提供研究、进修、就业、见习的实验基地,为本领域培养更多的优秀专业方面技术人才,满足公司及行业加快速度进行发展的人才需求。

  自成立以来,公司一直注重先进的技术的自主研发,通过与全球顶尖的油气能源生产设备企业的技术交流和合作,引进和积累了大量的先进的技术及工艺,在锻造、焊接、热处理、精密加工制造、表面处理等工艺技术处于行业前列。在电解铜箔高端生产装备制造领域,洪田科学技术拥有专业的自主研发团队,经过多年的发展,洪田科技已积累多项核心技术,在研直径 3.6米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备,能稳定生产高端极薄的锂电铜箔 3um产品。

  此外,洪田科技生产技术与公司在锻造、焊接、热处理、精密加工制造、表面处理等工艺技术具有一致性。公司在装备制造领域雄厚的技术沉淀以及先进的技术探讨研究中心将为洪田科技研发技术进一步赋能、产生协同效应,提升其在电解铜箔生产领域的研发技术实力。凭借领先国内的油气能源设备与电解铜箔高端生产装备核心技术与生产的基本工艺,公司被授予或设立江苏省博士后科研工作站、苏州市企业院士工作站、江苏省工程技术研究中心、苏州市企业技术中心、长江大学研究生实践基地。截至本预案公告日,公司累计共获得 223项专利授权,其中 18项发明专利。

  综上,公司在装备制造领域具有较强的自主研发实力,为本项目顺利实施提供较为可靠的技术保障。

  公司在装备制造领域人才资源优势较为显著。在油气能源生产设备制造领域,为保持竞争优势及行业市场地位,经过多年培养和积累,公司已拥有一批经验比较丰富的专业方面技术研发人才及管理经验丰富的复合型人才,专业领域涵盖从锻造、热处理、特种焊接、机加工到总装测试的完整装备制造产业链。在电解铜箔高端生产装备制造领域,洪田科技已建立研发中心,以日本松田光也先生(中文名:云光义)为代表的核心技术团队,对于电解铜箔高端生产装备有着深刻认识,市场敏锐度高,拥有领先同行业的技术创新能力;洪田科技创始人松田光也先生自公司创立以来全面负责公司生产与研发工作,先后申请各类专利近 20项,主导产品入选高工锂电创新技术奖。截至 2022年 6月 30日,公司共有研发人员 160人,占公司员工总人数比重超过 10%。

  为提高创新能力,加强新技术、新产品、新工艺的研究开发和技术积累,公司已建立规范的科研管理、监督体系及质量保证体系,明确落实各职能科室的研究方向、课题,明确工作职责和目标;已制定行之有效的绩效考核与激励机制,奖励在技术、工艺、设备方面取得研究成果及发明专利人员,对研发部门人员进行定期考核,优胜劣汰;合理使用科研经费,并加大对思维创新、技术创新投入与奖励力度。在电解铜箔高端生产装备领域,洪田科技一直注重研发项目管理与制度建设,积极学习和借鉴日本及国内高端装备制造领域各种前沿研发技术成果,认真抓好项目研发相关环节,促进生产从数量型向质量型转变,建立了一系列研发管理相关制度,最重要的包含技术管理制度、质量管理制度、生产管理制度和工作环节的工艺流程等。

  综上所述,公司在研发体系设置、研发流程管理上均具备丰富的经验,并形成了成熟的管理体系,有利于公司保持持续的创新活力,为本项目的成功实施提供研发制度基础。

  本项目建设期为 3年,计划总投资 24,815.00万元,其中包含研发场地投资6,000.00万元、研发场地装修费 1,476.00万元、设备投资 11,524.00万元、研发费用 5,815.00万元。

  截至本预案公告日,先进材料及高端装备研发中心建设项目涉及的项目备案、环评事项等手续正在推进办理中。

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